תנור PREHEATING
הוצאת לחות והכנת רכיב חדש
ZHUOMAO ZM-R255
החלפת רכיבי BGA מבוצעת בעזרת מכונות תעשיתיות מדוייקות ומבוקרות טמפרטורות ע"י חיישנים ומצלמות אופטיות
רכיב BGA - ראשי תיבות של Ball Grid Array רכיבים אלו מולחמים ללוח אם ע"י מאות כדוריות בדיל Solder Balls
בין רכיב ה BGA ללוח האם
מעבד ראשי (CPU), ערכת שבבים (Chipset), מעבד גרפי (כרטיסי מסך NVIDIA INTEL או ATI/AMD) מולחמים אף הם
ללוח אם והם חלק בלתי נפרד בשונה ממבנה מחשב נייח המורכב מכרטיסים הניתנים להחלפה ללא צורך במכונות.
מחשב נייד מצריך טיפול תקופתי וניקוי של מערכת הקירור הפנימית ומאחר ואלו לא נעשים בזמן ברוב המקרים המחשב הנייד עובד קשה ומתחמם מאוד, התוצאה היא פגיעה לטווח הארוך ברכיבים השונים שעל הלוח-אם השכיחים שבהם והראשון להפגע הוא המעבד הגרפי (כרטיס מסך GPU) אך גם ה Chipset שבדורות מוקדמים
החזיק גם את הכרטיס מסך ובמקרים נדירים גם המעבד הראשי (CPU) מולחמים ללוח האם בטכנולוגיית BGA,
נהרסים בתדירות גבוהה יותר משביתים את כל המחשב, ומחייבים החלפה בחדשים בצורה מקצועית.
דוגמאות לכרטיס מסך / מעבד גרפי תקול
פסים לבנים רצים על המסך ב BOOT
תצוגה מוכפלת כמה פעמים
מסך כחול על DLL של דרייבר כרטיס מסך
תופעות נוספות של כרטיס מסך/מעבד גרפי תקול
המחשב נדלק ללא תצוגה
תצוגה קופאת ומחשב נתקע
תצוגה חצויה / תצוגה משוכפלת
תצוגה מעורבלת ונמרחת
הפרעות בתצוגה / זיבולים על המסך
פסים לבנים רצים על המסך
פיקסלים וקווים ורטיקליים בצבעים שונים
נדלק עם 8 ציפצופים/הבהובים
למה לא חימום או REBALLING ? אפשרויות תיקון זולות כגון חימום ע"י אקדח חום של נגרים / צבעים או חימום ע"י מבער או נר והמושג REBALLING
גורמות לנזקים בלתי הפיכים ללוח האם וגם אם מצליחות לרוב נותנות זמן עבודה קצוב ביותר של כמה ימים
עד כמה חודשים במקרה הטוב, וכל חימום של לוח האם גורם לשינוי מבנה DEFORMATION ולהרס של לוח האם.
דוגמאות לכלי עבודה זולים והנזקים הנגרמים ע"י שימוש בכלים אלו
אקדח חום
חימום ע"י נר
מעבד גרפי פגום
לוח אם הרוס
המושג REBALLING הוא למעשה חידוש כדוריות בדיל למשטח רכיב ה BGA (צ'יפ) בלבד והחזרת אותו הרכיב ללוח האם זהו סוג של תיקון זול וזמני ביותר - כאשר רכיב BGA מסיים את חייו הוא דורש החלפה ולא חימום והלחמה מחדש
מבנה הצ'יפ אינו מאפשר לבצע REBALLING למיקרו כדוריות בתוך רכיב ה BGA עצמו ששם הבעיה ושום מכונה או תהליך
יכול לתקן את המיקרו כדוריות הבדיל בתוך הצ'יפ עצמו ולאפשר לרכיב אורך חיים מלא ועל כן מחייב החלפה בחדש.
לא ניתן לתקן את ה Micro Solder Balls בתוך רכיב ה BGA אלא רק לחמם
מאריך במקרה הטוב את החיים של רכיב ה BGA בעד כמה חודשים ולא יותר
למה אצלנו ?
- רכיבי BGA חדשים (מעבדים גרפיים ו Chipset) של שלושת היצרנים העיקריים בתחום Intel, ATI, Nvidia
- כל התיקונים מתבצעים בעזרת מכונות מקצועיות HOTAIR REWORK STATION לעבודה עם רכיבי BGA
- לא מבצעים חימומי לוחות אם ורכיבים או חידוש כדוריות REBALLING
